展项由地面镶嵌芯片放大版模型组成，让观众直观了解芯片的内部结构。芯片是现代电子设备的核心，它把大量晶体管、电阻、电容这类电子元器件，集成在微小的半导体材料上，形成微型电路。其主要制作材料是经过高度提纯的单晶硅，通过光刻工艺将电路图案“印刷”在硅片上，利用蚀刻技术剔除多余部分，再通过沉积工序铺设导线与绝缘层。这些需重复数十次的步骤，可以在纳米尺度构建出复杂立体结构，是形成手机、电脑等电子设备驱动芯片的精密制造基础。